同轴测温系统,输出实时温度控制曲线。针对FPC和PCB焊接,贴片不耐温元件,热敏元件焊接优势突出,效率高,性能好。有铅和无铅混合工艺,只需要更换焊丝,无污染,定量送锡无浪费;无需加涂助焊剂, 无需整版加热,耗能低,完美解决面翘曲问题;适用大小批量,焊点小,焊点很难接近,内层难度高的产品;运用激光、测温、CCD同轴的方式进行焊接;视觉系统识别、定位焊点,采用三轴运动系统将待焊产品运动到指定位置(激光位置) , Z轴自动调整激光焦距以及送丝高度;激光系统运作,输出激光的过程中送丝机构进行自动送丝,锡丝熔化,完成焊接。
同轴测温系统,输出实时温度控制曲线。针对FPC和PCB焊接,贴片不耐温元件,热敏元件焊接优势突出,效率高,性能好。有铅和无铅混合工艺,只需要更换焊丝,无污染,定量送锡无浪费;无需加涂助焊剂, 无需整版加热,耗能低,完美解决面翘曲问题;适用大小批量,焊点小,焊点很难接近,内层难度高的产品;运用激光、测温、CCD同轴的方式进行焊接;视觉系统识别、定位焊点,采用三轴运动系统将待焊产品运动到指定位置(激光位置) , Z轴自动调整激光焦距以及送丝高度;激光系统运作,输出激光的过程中送丝机构进行自动送丝,锡丝熔化,完成焊接。
Process scheme of laser soldering equipment in the field of medical devices
Automatic soldering solution for automotive electronics industry
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